SJ 50033.164-2003 半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范
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ID： |
2EC7937D1192440D87067522E9A7C8AE |
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文件大小(MB)： |
0.59 |
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9 |
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日期： |
2024-7-27 |
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fiOa I,中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5961 SJ 50033/164—2003,半导体分立器件,PIN0002 型 PIN 二极管,详细规范,Semiconductor discrete devices,Detail specification for type PIN0002 PIN diode,200372-15 发布2004-03-01 实施,中华人民共和国信息产业部 批准,SJ 50033/164—2003,刖言,本规范是GJB 33A-97《半导体分立器件总规范》的相关详细规范.,本规范由信息产业部电子第四研究所归ロ,本规范起草单位;中国电子科技集团公司第五十五研究所,本规范主要起草人:黄玉英、李苏萍,SJ 50033/164-2003,半导体分立器件,PI N0002型PIN二极管详细规范,范围,本规范规定了 PIN0002型PIN二极管（以下简称器件）的详细要求,2引用文件,下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款J凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修,改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版,本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范,GB/T 6570—86 Z微波二极管测试方法,GJB 33A—97/半导体分立器件总规范ーー,GJB128A—97:半导な分立器件试验方法,3要求 ‘、:,3. 1 总则 ー.. ：,器件应符合GJB 33A—97和本规范规定的所有要求。本规范的要求与总规范不一致时,应以本规,范为准。 :,3.2 设计、结构和外形尺寸,3.2.1 概述 ー ー,器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33A-97和本规范的规定,3. 2.2引出端材料和镀层,器件采用金属陶瓷管壳封装,下电极材料为无氧铜,上电极材料为可伐」引出端表面镀层为金,3.2.3 器件结构 ,ノ,本器件采用硅材料PIN台式结构制作ア玻璃钝化保护,”陶瓷金属化同轴型管壳封装,3.2.4 外形尺寸 、二:丁, 一:へー,外形尺寸见图1。 J1%「よーヾ;二",L…ご 丒fW,单位为毫米,尺寸代号,极限值,最小最大,6D 1.1 L3,H L1 L4,负极标志,图1外形尺寸,I,SJ 50033/164—2003,3.3 最大额定值和主要电特性,3. 3.1最大额定值,最大额定值见表員,表1最大额定值,工作电压%,V,耗散功率戶」,（7\=25*C）,W,正向电流h,A,贮存温度ア施,*C,工作温度7び,*C,200 2 2 -65-200 -65-150,1 7\>25ヒ时,按lL4mW/K线性降额.,3. 3.2主要电特性（な=25C）,主要电特性见表2,表2主要电特性,参 数条 件,规范值,单位,最小最大,反向电流k 200 V — 1 PA,正向微分电阻,PIN0002A,PIN0002B,在4=30 mAt 尸 50 Hz,— L42,138,Q,L,总电容ロ） KR=30V, /= 500 kHz ■■ ■■ 027 pF,热阻R
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